白光干涉儀S neox的臺階高度測量

在微電子、MEMS、材料涂層等領域，精確測量薄膜厚度、刻蝕深度、階梯高度等是常見的計量需求。這些測量本質上都是臺階高度測量，即精確量化表面兩個不同區(qū)域之間的垂直距離。臺階高度測量對垂直方向的分辨率和準確性提出了要求。Sensofar S neox 3D光學輪廓儀的白光干涉模式在這方面能發(fā)揮其作用。

白光干涉儀測量臺階高度的原理基于其垂直掃描特性。當儀器進行Z向掃描時，它會記錄下每一像素點干涉條紋對比度最高的位置，該位置對應于此點的高度信息。對于一個理想的臺階，在臺階的上表面和下表面，干涉極大值會出現(xiàn)在不同的Z軸位置，這兩個位置之差即為臺階高度。

S neox進行臺階高度測量的優(yōu)勢包括：

1.非接觸：避免了對柔軟、脆弱樣品表面的潛在損傷。

2.高垂直分辨率：白光干涉模式能夠實現(xiàn)亞納米級別的垂直分辨率，適合測量從納米到數(shù)百微米范圍的臺階高度

3.快速：一次掃描即可獲得整個視場內的三維形貌，從而可以同時測量視場內多個臺階的高度，或對一個臺階進行多次測量取平均值，提高統(tǒng)計可靠性。

4.直觀：三維形貌圖可以直觀顯示臺階的形狀、陡直度以及底部的平整度等情況，而不僅僅是單個高度值。

測量時，用戶通常先使用低倍物鏡定位待測臺階，然后切換至合適倍率的物鏡，確保臺階清晰地位于視場中。啟動測量后，儀器自動完成掃描。在數(shù)據(jù)分析階段，用戶可以在三維形貌圖上輕松劃定臺階的上表面和下表面區(qū)域，軟件會自動計算這些區(qū)域的平均高度差，并給出統(tǒng)計結果（如平均值、標準差）。用戶也可以繪制截面輪廓線，直接在線條上測量高度差。

為了獲得準確的測量結果，需要注意樣品的放置（盡量使表面水平）、選擇合適的掃描范圍以及確保臺階邊緣清晰可辨。對于高深寬比的臺階，可能需要高倍物鏡來獲得更清晰的邊緣信息。S neox提供的多種物鏡選擇和自動校準功能，有助于滿足不同尺寸臺階的測量需求。

因此，Sensofar S neox為微米和納米尺度的臺階高度測量提供了一種高效、直觀且能提供豐富周邊信息的解決方案，適用于工藝流程控制和研發(fā)分析。

白光干涉儀S neox的臺階高度測量