Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 共聚焦技術(shù)

共聚焦技術(shù)能夠測量表面高度，將常規(guī)圖像轉(zhuǎn)換成光學剖面，其中，物鏡焦深范圍內(nèi)的那些區(qū)域的信號被保留，改善了圖像對比度、橫向分辨率和系統(tǒng)噪聲。

光學方案

對于 3D 成像，必須從相機的所有像素獲取數(shù)據(jù)。這意味著：重新構(gòu)建共聚焦圖像。為此，多狹縫圖像偏移一個像素，達到必要的次數(shù)，以填充相機。多狹縫每偏移一次，拍一張相機圖像，對那一刻照亮的像素應用共聚焦算法。

SENSOFAR 專*技術(shù)

光學結(jié)構(gòu)中沒有運動零件

Sensofar 系統(tǒng)中實施的共聚焦掃描技術(shù)是微顯示器掃描共聚焦顯微鏡（根據(jù) ISO 25178 第 607 部分）。微顯示器創(chuàng)造了一個沒有運動零件的快速切換裝置，使得數(shù)據(jù)采集快速、可靠和準確。由于這一點和相關(guān)的算法，Sensofar 的共聚焦技術(shù)產(chǎn)生了優(yōu)異的垂直分辨率。

專屬算法

不要現(xiàn)在阻止我！ 連續(xù)共聚焦

共聚焦測量技術(shù)中革命性的一步，將采集時間穩(wěn)步減少 3 倍。連續(xù)共聚焦模式通過同時掃描面內(nèi)和 Z 軸，避免了經(jīng)典共聚焦的離散（耗時）面與面采集。對于減少大面積掃描和大 Z 掃描的采集時間至關(guān)重要。

主要特征

共聚焦輪廓提供更佳的橫向分辨率，可達 0.15μm 線條和空間，空間采樣可減少到 0.01μm，這是關(guān)鍵尺寸測量的理想選擇。高 HA (0.95) 和放大倍率 (150X) 的物鏡可用于測量局部斜率超過 70°的光滑表面。對于粗糙表面，最高可允許 86°。 

   更佳的橫向分辨率： 300 nm（Rayleigh準則） 

   斜率高達 70o（光滑表面） 和 86o（粗糙表面） 

   連續(xù)共聚焦：速度堪比AiFV 

 高重復性，低至 1 nm 的系統(tǒng)噪聲

   從 1.5 μm 到數(shù)毫米的厚度測量

   更高程度的靈活性